【晶方科技2月10日上市公司】晶方科技2月10日上市定位分析

晶方科技：  

【基本信息】

股票代码 603005股票简称 晶方科技申购代码 732005上市地点 上交所发行价格（元/股） 19.16发行市盈率 33.76市盈率参考行业 计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）参考行业市盈率(2014-01-13) 46.73发行面值（元） 1.00实际募集资金总额(亿元) 10.86网上发行日期 2014-01-23 周四网下配售日期 2014-01-23 周四网上发行数量(股) 45,330,000网下配售数量(股) 11,344,239老股转让数量(股) 19,477,284回拨数量(股) 22,670,000申购数量上限(股) 22000总发行量数(股) 56,674,239

【公司简介】

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。  

【上市首日定位预测】  

国泰君安：24.40-29.98元  

上海证券：22.81-27.37元  

安信证券：22-26.2元  

方正证券：18.6-21.7元  

申银万国：18.43-29.41元  

长江证券：17.5-21元  

国金证券：20-22.55元  

【竞争优势】

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOP）、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOC）、晶圆级凸点封装技术(RDLWaferBumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV)，以及应用于微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）的晶圆级芯片尺寸封装技术。发行人及其子公司通过自主创新，已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。

【晶方科技2月10日上市公司】晶方科技2月10日上市定位分析

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