半导体行业行业发展_2016半导体行业概念股有哪些股票？

　　金融屋财经网(www.joewu.cn)6月14日讯

　　中国半导体封测年会明日开幕 多家上市公司参会

　　2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。

　　业内人士认为，目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展;尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。(中国证券网)  

　　长电科技:日月光矽品变相合并,长电科技受益转单效应

　　长电科技 600584

　　研究机构：国金证券 分析师：骆思远 撰写日期：2016-05-30

　　事件

　　2016年5月26日,日月光半导体制造股份有限公司(2311.TW,ASX.N,下称「日月光」)与矽品精密工业股份有限公司(2325.TW,SPIL.O,下称「矽品」)双方董事会分别决议通过并共同签署「共同转换股份备忘录」,合意共同筹组新设控股公司,并在台湾证券交易所挂牌上市(美国存托凭证于纽约证券交易所挂牌)。

　　新设控股公司成立后,日月光与矽品均维持各自公司之存续、名称及现有之独立经营及运作模式;并留任各自之全部经营团队及员工;共同转换股份系以(1)日月光每1股普通股换发新设控股公司普通股0.5股,以及(2)矽品每1股普通股换发现金新台币55元之对价,同时由新设控股公司取得日月光及矽品百分之百股权。

　　点评

　　日矽变相合并,长电科技成为全球第三大封测企业。在日矽变相合并之前,2015年日月光市占率为19%,居首位;位居第二和第三的安靠(Amkor)和矽品市占率分别为11%和10%;长电科技(含星科金鹏)市占率位居第四,9%。日矽变相合并后市占率将达到30%左右,成为巨头,而长电科技成为全球第三大封测企业。

　　长电科技受益,有望成为苹果SiP封装的第二供应商。我们每周周报都提到,一旦日月光成功收购了矽品100%股权,那么根据苹果一贯的多供应商策略,苹果就算原本想扶持矽品成为SiP封装的第二供应商,届时第二供应商就会变成长电科技。本次虽不是原先我们认为的100%收购,但也等于变相的合并。

　　长电科技深耕SIP十余载,技术储备充足。苹果选中长电科技看似意外,实则长电已深耕SiP领域十余年。自2005年起,长电正式进入SiP产品领域,在国内市场一直处于领先地位。

　　目前,公司的SiP类产品主要有RF-SIM卡、移动电视CMMB的信号解调MSD卡和CA认证卡、手机上网用MicroSDWiFi卡、手机银行MicroSDKey、地磁感应微机电MEMS封装产品(应用于高端触摸式iphone手机、高端GPS导航仪、互动式游戏Wii等微型传感领域电子产品)和手机PA(射频功放)产品。

　　实际上不管日月光收不收购、合不合并矽品,长电科技和旗下的长电先进、星科金朋都已经布局好SiP,而预料6月份将问世的AppleWatch2里面的SiP,也不再由日月光独家提供,而且9月份的iPhone7预料也会采用SiP方案。

　　长电科技受益于日矽重叠之客户转单效应。除苹果之外,有些日矽双方共同的国际客户群,为了避免集中下单,预料也将部分转单,因此长电科技是直接受惠的标的。

　　盈利预测与投资建议

　　我们维持公司2016-2018年分别实现归母净利润2.78亿、6.43亿、9.46亿元的盈利预测不变,公司2016-2018年每股收益分别为0.27/0.62/0.91元,目前股价对应2016-2018年市盈率分别为58.1/25.3/17.3倍,估值偏低,给予买入评级。

　　华天科技:2015年营收稳健成长,内生外延均值得期待

　　华天科技 002185

　　研究机构：华金证券 分析师：谭志勇 撰写日期：2016-04-25

　　2015年营收盈利稳步增长,海外市场客户提升显著:公司2016年实现营业收入17.20%的提升,从地区分布看,海外市场的增长速度达到了21.2%,高于整体水平,在全球半导体市场需求较为疲弱的情况下,公司能够积极开拓海外市场客户的业务,显示了公司在研发和管理能力上提升有效推动了公司在全球市场的竞争力。未来,随着公司并购FCI之后的整合逐步完成,我们预计海外业务的增长仍然将会继续成长。

　　毛利率小幅下滑,经营费用率有效控制:公司2015年全年毛利率为20.5%,同比下降1.4个百分点,市场竞争的压力限制公司的毛利率,但是我们可以看到在国内市场的毛利率水平维持了稳定,显示在技术和成本控制方面的提升。

　　公司经营费用率同比上升1.1个百分点,我们认为主要还是由于海外并购方面费用支出有所增加,公司管理效率仍然保持了稳健的水平。

　　未来发展战略及经营计划:内生外延并举:公司制定了2016年销售收入目标45亿元人民币,包括来自于募投项目的建设,并购FCI后海外市场的开拓以及与武汉新芯推进国家存储器业务的扩张。公司自身在产品结构方面继续增加高端封测产品的收入占比,并且继续推进在海外市场寻求优质资产的外延式扩张举措。

　　投资建议:我们公司预测2016年至2018年每股收益分别为0.52、0.58和0.67元。净资产收益率分别为8.6%、8.9%和9.6%,给予买入一B建议,6个月目标价为20.20元,相当于2016年至2018年38.8、35.0和30.0倍的动态市盈率。

　　风险提示:并购整合速度不及预期;市场竞争压力增大影响公司盈利能力:募投项目建设进度不及预期。

　　通富微电:2015年业绩稳健,市场产能双重驱动未来

　　通富微电 002156

　　研究机构：华金证券 分析师：谭志勇 撰写日期：2016-04-07

　　公司动态:公司披露2015年年度报告,销售收入同比上升11.06%达到23.22亿元,毛利率水平为21.8%,同比上升2.7个百分点,归属母公司股东净利润为1.47亿元,同比上升21.93%,每股净利润0.210元,同比上升10.53%。2015年第四季度公司实现营业收入为6.26亿元人民币,同比增长15.22%,归属上市公司股东净利润为2,553万元,同比下降26.52%。

　　公司计划2016年实现营业收入29.08亿元,较2015年实绩增长25.24%,如完成对于AMD苏州及槟城相关资产的交割,则2016年营业收入预计将达到51.52亿元,较2015年增长121.87%。

　　点评:

　　2015年营收盈利稳步增长,台湾大陆市场开拓初见成效:公司在全球半导体市场营收规模增长几乎停滞的2015年仍然能够实现销售收入11.06%和净利润21.93%的增长,主要原因是对于台湾及大陆市场的积极开拓,以及公司在新产品方面的研发投入带来的产品结构的优化。

　　我们认为公司的能够凭借其在欧美客户中积累的良好口碑及管理经验,为其开拓国内高端客户方面提供竞争优势毛利率稳步提升,研发费用投入限制净利润增速:公司2015年仝年毛利率为21.8%,同比上升2.7个百分点,技术水平的提升和生产经营能力的增强,推升公司毛利率。

　　公司管理费用率的大幅度增加主要是由于国家政府项目的研发投入持续增加,由此带来的政府相关补助计入营业外收入也相应增加,维持净利润率平稳。

　　未来发展战略及经营计划:开拓国内市场,产能持续扩张:公司在国内市场方面积极推动高端客户的开发,包括华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等。产能方面,收购AMD苏州及槟城的封测资产将会有效提升公司在封测领域的产能规模,在完成收购流程后公司将会持续投入设备采购以实现新项目也公司现有业务的系统效应。

　　同时,公司在苏通产业园以及合肥产业园方面仍然将积极推进产能的建设以及技术升级,为公司未来的增长打下基础。另外,公司也在积极研发应用于汽车电子、功率器件、物联网市场等对于封装测试厂商在WLP、SiP等技术,为公司未来的产品线布局积极拓展。

　　投资建议:我们公司预测2016年至2018年每股收益分别为0.31、0.44和0.52元。净资产收益率分别为5.83%、7.86%和8.61%,给予增持-A建议,6个月目标价为19.80元,相当于2016年至2018年63.9、45.0和38.1倍的动态市盈率。

　　晶方科技:期待新产品的突破

　　晶方科技 603005

　　研究机构：华鑫证券 分析师：徐鹏 撰写日期：2016-04-14

　　公司披露2015年度报告,报告期内公司实现营业收入5.76亿元,同比下降6.51%;实现归属上市公司股东净利润1.13亿元,同比下降42.30%,基本面每股收益0.50元。分季度来看,第4季度公司收入下滑最快,2015年Q4实现营收1.24亿元,同比大幅下跌37.1%。

　　下游智能手机增长放缓拖累公司业绩。2015年智能手机等市场增速放缓,全年智能手机市场出货量同比增长仅为10.1%。行业整体需求疲软导致竞争日趋激烈,公司综合毛利率从2014年的52.2%下滑至2015年的35.2%。此外,随着公司新产品、新技术的投入以及人工成本的上升,研发费用不断增加,折旧等运营费用保持上升趋势,公司销售+管理费用率从2014年的21.9%上升至2015年的23.3%。

　　3D TSV技术前景依然广阔。3D晶圆级封装在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,是后摩尔时代的趋势。

　　TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,封装尺寸最小,并且大幅改善芯片速度和功耗,是3D封装的关键技术之一。公司3D TSV技术和工艺能力市场领先,未来有望抓住行业弯道超车的机会。

　　生物身份识别、12英寸封装线是公司的亮点。在生物身份识别业务上,公司已经切入国际一线客户产业链并成为其核心供应商之一,显示公司极强的技术实力。

　　近期,华为发布的P9第一次在P系列手机中采用指纹识别模块,有望带领智能手机行业指纹识别模块渗透率的不断提升。公司的12英寸封装线明显领先于国内竞争对手,其能够提升工艺品质的同时显著降低成本,未来12英寸新产品将成为公司的利润增长点。

　　盈利预测与估值:我们预计公司2016-18年实现归属于上市公司股东的净利润为1.47、1.93和2.46亿元,EPS分别为0.65、0.85和1.08元。目前公司股价对应的2016-18年PE分别为60.0、45.6和35.9倍。公司是国内半导体封装行业细分市场龙头公司,技术实力领先国内竞争对手。

　　公司不断加强CIS领域的开拓,在安防监控和生物身份识别领域已经取得了突破,同时布局汽车电子、虚拟现实、存储器等领域,未来有望抓住行业弯道超车的机会,我们给予“审慎推荐”评级。

　　风险提示:风险提示:系统性风险、指纹识别渗透率低于预期、新产品良率提升缓慢等。

　　同方国芯:收入实现稳健增长,业绩延续快速增长趋势

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　　研究机构：长江证券 分析师：胡路 撰写日期：2016-04-22

　　事件描述

　　同方国芯发布2016年一季报,报告显示,公司2016年第一季度实现营业收入2.82亿元,同比增长6.33%;实现归属于上市公司股东的净利润6280万元,同比增长14.61%;实现归属于上市公司股东扣非后的净利润5902万元,同比增长40.56%。2016年第一季度公司全面摊薄EPS为0.10元。

　　此外公司发布了2016年半年报业绩预告,预计2016年上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长0%-30%。

　　事件评论

　　收入实现稳健增长,业绩延续快速增长趋势:整体而言,2016年第一季度公司营业收入依然实现稳健增长,主要原因在于,智能卡芯片业务延续快速增长的同时,特种集成电路客户拓展顺利,驱动公司特种集成电路业务收入稳定增长。净利润延续快速增长主要原因在于,公司整体营业收入稳步增长的同时,公司单季度毛利率同比提升了8.25个百分点,盈利能力的提升对于公司整体业绩增长提供了强劲支撑。

　　智能卡行业维持高景气,特种集成电路国产化替代稳步推进:我们重申,中国智能卡行业依然维持高景气,公司作为国内智能卡芯片的龙头公司,无疑将成为智能卡行业高景气的明显受益者。特种集成电路关乎国家信息安全,国家信息安全背景下,特种集成电路国产化替代加速发展。

　　公司在特种集成电路领域客户拓展已经取得积极成效,客户数逐年增加,SIP(系统级封装)模块业务已经实现小批量出货,公司特种集成电路未来发展前景值得期待。

　　定增募资打造集成电路航母,外延并购持续落地:2015年11月,公司发布了非公开发行股票预案,拟定增募资800亿元,计划分别投入600亿元、37.9亿元、162.1亿元用于存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权、对芯片产业链上下游公司的收购。

　　2016年2月,公司发布了《重大资产购买报告书(草案)》,其全资子公司拓展创芯、茂业创芯分别与力成科技、南茂科技签署《认股协议书》,以总价款38.10亿元、23.41亿元认购力成科技定增发行的2.597亿股、南茂科技定增发行的2.993亿股。可以发现,公司外延并购持续落地,对于公司打造集成电路航母战略具有积极作用。

　　投资建议:暂不考虑定增股本摊薄和收购公司并表,预计其2016-2018年EPS分别为0.65元、0.78元、0.94元,重申“买入”评级。

　　上海新阳:国家大基金入股,聚焦深耕半导体产业链

　　上海新阳 300236

　　研究机构：浙商证券 分析师：杨云 撰写日期：2016-05-24

　　国家大基金入股,大硅片有序进行之正确选择。

　　硅产业公司对上海新昇公司本次增资完成后,上海新昇的注册资本由5亿元增至7.8亿元,上海新阳的持股比例由原来的38%降至24.36%。硅产业公司将持有上海新昇42.31%的股权,成为上海新昇的控股股东,同时也让上海新阳更有空间地围绕半导体产业链深耕细作。

　　此前,大硅片获得02专项7.49亿元大力支持,分三年拨付,也充分彰显出国家对于集成电路关键材料的重视程度。我们认为,硅产业公司本次投资上海新昇,为300mm半导体硅片项目的顺利建设提供了更有力的支持;大基金入股,更有助于推动大硅片有序投产,其中,大硅片按照计划2016年底可以建成投产,2017年可以正式投产。我们也相信,上海新昇300mm大硅片正式投产后,将会快速推向市场应用。

　　未来看点之一,晶圆化学品放量。

　　在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持100%高速增长,今年预计实现销售预计达4000万元。随着内资和外资企业12寸晶圆不断扩产,产能由去年年底36万片到2020年的100万片,对应铜互连电镀液以及清洗液等市场规模也将随之翻三倍。

　　此外,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户,以及被台积电(TSMC)列入合格供应商名录,我们认为,上游晶圆扩产和渗透率提升,将双向驱动晶圆化学品放量。

　　未来看点之二,围绕半导体产业精耕细作。

　　今年年初,公司引进新股东硅密四新开发设备,形成晶圆级封装领域材料和设备的配套优势;与恒硕科技成立合资公司进入晶圆级封装合金焊接球行业,我们认为,公司战略布局清晰,围绕半导体产业链精耕细作。目前公司半导体化学品、设备、划片刀都已实现大规模销售,大硅片2017年开始正式投产,后续,我们判断还将继续完善半导体材料和设备布局,国产替代将进一步加速。

　　盈利预测及估值。

　　我们预计公司2016-18年实现营收为5.30/7.55/10.35亿元,同比分别增长43.92%、42.44%、36.98%;对应的净利润为8034万元/1.36亿元/2.11亿元,同比分别增长89.82%、69.45%、55.01%。考虑到未来全球半导体产业向大陆转移,公司围绕半导体产业链深耕细作,作为半导体耗材稀缺标的,公司受益弹性最大,受益确定性最高,维持“增持”评级。

半导体行业行业发展_2016半导体行业概念股有哪些股票？

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